很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 主流的云厂商各自优势在哪里?
下一篇 : 女人为什么身体那么软?
胸大的女孩会自卑 吗?...
我毕业想成为前端工程师,可是前端技术太多,越学越多,可是我想成为技术强的人,又很无助,怎么办?...
为什么中国足协成了“过街老鼠”了?...
明星不拍戏的时候都在干什么?...