看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 王健林再卖 48 座万达广场,会对万达集团带来哪些影响?目前万达面临怎样的困境?
下一篇 : 如何看待Ollama基于Go语言开发而不是别的编程语言?
Office 中为何还要保留 Access 数据库?...
MiniMax Week第三天推出通用 Agent,体验如何?对行业会带来哪些影响?...
做个web服务器,gin框架和go-zero怎么选?...
Golang和J***a到底怎么选?...